MSD湿度敏感等级
MSD湿度敏感等级
一、MSD湿度敏感等级
敏感等级 有效开封时间 条件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小时 ≤30℃/60% RH
4 72小时 ≤30℃/60% RH
5 48小时 ≤30℃/60% RH
5a 24小时 ≤30℃/60% RH
6 标签上所注时间 ≤30℃/60% RH
不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
二、MSD 的检测与储存
来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红，及时通知厂商。对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。
MSD 必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD 存储环境如下：
1、在完整无损的防潮包装 内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；
开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。防潮柜中环境应保持在25±5℃，≤10%RH的条件下。如果存储时间超过有效开封时间，必须按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包装打开以后，操作工首先要检查湿度指示卡的状态。如有必要，进行相应的烘烤处理，再进行重新包装。
防潮包装打开以后，对于Tray 盘料，要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其有效开封时间进行跟踪控制
防潮包装打开以后，所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。如果有效开封或者周围环境超出规定，则进行烘干处理。对MSD 进行烘干处理后，去掉以前的标签上,重新贴上打印标签,对 MSD重新进行跟踪。
四、烘烤方法
烘烤注意事项：
1.在高温料盘（如高温Tray 盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除
非厂商特殊注明了温度。Tray 盘上面一般注有最高烘烤温度。
2.（如低温Tray 盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否
则料盘会受到高温损坏。
3.在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
5.烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或
着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
6.烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
7.烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
敏感等级 有效开封时间 条件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小时 ≤30℃/60% RH
4 72小时 ≤30℃/60% RH
5 48小时 ≤30℃/60% RH
5a 24小时 ≤30℃/60% RH
6 标签上所注时间 ≤30℃/60% RH
不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
二、MSD 的检测与储存
来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红，及时通知厂商。对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。
MSD 必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD 存储环境如下：
1、在完整无损的防潮包装 内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；
开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。防潮柜中环境应保持在25±5℃，≤10%RH的条件下。如果存储时间超过有效开封时间，必须按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包装打开以后，操作工首先要检查湿度指示卡的状态。如有必要，进行相应的烘烤处理，再进行重新包装。
防潮包装打开以后，对于Tray 盘料，要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其有效开封时间进行跟踪控制
防潮包装打开以后，所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。如果有效开封或者周围环境超出规定，则进行烘干处理。对MSD 进行烘干处理后，去掉以前的标签上,重新贴上打印标签,对 MSD重新进行跟踪。
四、烘烤方法
烘烤注意事项：
1.在高温料盘（如高温Tray 盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除
非厂商特殊注明了温度。Tray 盘上面一般注有最高烘烤温度。
2.（如低温Tray 盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否
则料盘会受到高温损坏。
3.在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
5.烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或
着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
6.烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
7.烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
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